高频瓷干压原料做手机壳背

高频瓷干压原料做手机壳背

手机背后的陶瓷片是通过干压成型，高温烧结，表面磨平及抛光处理。
干压原料是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产形成的干压粉，通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型，然后干燥，在一定温度下烧成。
按成型方法陶瓷砖分为挤压成型陶瓷砖和干压成型陶瓷砖。其中，干压成型陶瓷砖按吸水率分为瓷质砖（E≤0.5%）、炻瓷砖（0.5%<E≤3%）、细炻砖（3%≤E≤6%）、炻质砖（6%≤E≤10%）和陶质砖（E>10%）。
一般瓷砖
粘贴每一块砖时，必须用胶滚筒或胶刮从上到下、从左到右抹平，压实，确保软瓷砖和基层之间的粘贴面积达到100%，防止空鼓产生。
软瓷砖不应用盐酸清洗，只需采用洗手液或洗衣粉清洗即可。
软瓷砖表面的保护膜，必须在填缝之后方可除去。
阳角和阴角处理：软瓷砖避免在弯角处留缝，上佳的留缝点是在离弯角处至2.5cm之外。